NVIDIA просит TSMC освоить 3D DRAM: на рынке памяти может появиться новый игрок

TSMC изучает возможность выхода на рынок передовой оперативной памяти. По данным The Information, крупнейший контрактный производитель полупроводников уже прорабатывает планы по выпуску 3D DRAM, причём инициатива исходит от NVIDIA — крупнейшего клиента компании.

Что такое 3D DRAM и почему это важно

3D DRAM отличается от традиционной динамической памяти тем, что ячейки располагаются не в одной плоскости, а формируются вертикальными слоями. Такой подход позволяет повысить плотность памяти без пропорционального увеличения площади кристалла.

Сейчас рынок DRAM фактически контролируют Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. Все три компании также работают над собственными технологиями 3D DRAM, поэтому выход TSMC на этот рынок потенциально создаст нового крупного конкурента в следующем поколении памяти.

Пока неизвестно, когда TSMC сможет начать производство и где именно будут выпускаться такие чипы. По данным источников, компания рассматривает несколько вариантов — строительство новой фабрики либо приобретение уже существующего предприятия с последующим переоборудованием под выпуск памяти.

Интерес NVIDIA к дополнительным производственным мощностям связывают с продолжающимся ростом спроса на оборудование для искусственного интеллекта. Дефицит памяти уже привёл к росту цен и заставляет крупных разработчиков чипов искать новые источники поставок.

При этом для TSMC производство DRAM не является полностью новым направлением. Компания выпускала стандартную память в 1990-х и 2000-х годах и отдельно раскрывала выручку от этого бизнеса вплоть до 2008 года. Однако основным направлением TSMC давно остаётся контрактное производство логических микросхем.

Дополнительный интерес к теме создаёт существующее сотрудничество TSMC и SK Hynix. Ещё в 2024 году компании договорились использовать производственные технологии TSMC для базовых кристаллов следующего поколения HBM. Кроме того, NVIDIA недавно потребовала от поставщиков своей будущей памяти NVHBM использовать 3-нм техпроцесс TSMC для base die.

Переход к полноценному производству 3D DRAM оказался бы значительно более серьёзным шагом. Он позволил бы TSMC занять ещё большую долю цепочки поставок оборудования для ИИ, но одновременно вывел бы компанию на крайне цикличный рынок памяти, где периоды дефицита традиционно сменяются перепроизводством и падением цен.

TSMC заявила The Information, что не комментирует рыночные слухи и спекуляции, и подчеркнула, что её основным бизнесом остаётся контрактное производство логических микросхем. NVIDIA официально сообщения о возможном производстве 3D DRAM на мощностях TSMC пока не комментировала.