Китайские CXMT и YMTC запаслись литографами ASML на три года

Китайские производители памяти CXMT и YMTC, по имеющимся данным, закупили достаточное количество литографического оборудования глубокого ультрафиолета (DUV) у нидерландской компании ASML, чтобы обеспечить свои планы по расширению производственных мощностей на ближайшие три года. Это происходит на фоне подготовки Китая к возможным новым экспортным ограничениям со стороны Запада.

Стратегические запасы на фоне ограничений

Китайским компаниям запрещено приобретать у ASML более современное EUV-оборудование, однако старые DUV-системы остаются доступными для закупки. Именно такие установки используются при производстве значительной части полупроводников на зрелых техпроцессах. Китай остаётся одним из крупных рынков ASML, параллельно развивая собственную литографическую промышленность.

Новые данные указывают, что CXMT и YMTC уже закупили у ASML количество DUV-систем, достаточное для реализации планов расширения мощностей на ближайшие три года. Обе компании занимаются выпуском памяти, а продолжающийся дефицит чипов памяти усилил внимание к ним благодаря их способности обеспечивать внутренний китайский рынок.

Одновременно Китай активно развивает собственное производство литографического оборудования. Местная компания Yuliangsheng, как сообщается, намерена выпустить 12 DUV-установок до конца текущего года. Это заметно выше более ранних прогнозов, согласно которым государственная Shanghai Aishengna Electronic Technology Group должна была произвести пять установок к концу года и увеличить объём производства до 20 единиц к концу 2027 года.

При этом китайские литографические установки пока пользуются меньшим спросом у местных производителей, чем оборудование ASML. Обе компании, Yuliangsheng и Aishengna, тесно связаны между собой и, согласно прежним сообщениям, даже указывали один и тот же адрес в Шанхае.

Развитие китайских производителей оборудования сейчас привлекает всё больше внимания. Недавний отчёт UBS указывал, что в сфере EUV-технологий местные компании могут отставать от ASML примерно на десять лет. При этом в области DUV разрыв уже значительно меньше, а некоторые китайские компании изучают способы производства более передовых чипов без использования новейшего EUV-оборудования.