Intel может вернуть встроенную память в процессоры Razor Lake-AX для повышения производительности и эффективности

Подробности

Возвращение к интегрированной памятиПо данным инсайдеров, компания Intel рассматривает возможность вернуться к концепции встроенной в процессор памяти для будущих мобильных чипов на базе платформы Razor Lake-AX. Это решение может прийти на смену планируемому поколению Nova Lake и существенно изменить подход к проектированию мобильных процессоров. Ранее Intel уже внедряла встроенную память в процессорах Lunar Lake Core Ultra 200V. В этих чипах использовалась память LPDDR5X-8533, интегрированная непосредственно в процессорный модуль вместе с центральным и графическим процессорами, а также кристаллами ввода-вывода. Такой подход дал несколько преимуществ: повысилась эффективность использования пропускной способности, снизились задержки и упростилась конструкция материнской платы — что особенно важно для компактных мобильных устройств. Однако позже компания отказалась от этой концепции из-за сложностей с массовым производством и цепочкой поставок DRAM.

Возвращение к интегрированной памяти в Razor Lake-AX связано с планами Intel повысить производительность встроенного графического процессора. Традиционные интегрированные решения ограничены пропускной способностью внешней памяти DDR и задержками. Размещение памяти LPDDR5X или, возможно, LPDDR6 прямо в корпусе процессора позволит обеспечить значительно более высокую пропускную способность для графических архитектур на базе Xe, снизить энергопотребление и упростить конструкцию платы. Бренд AX традиционно ассоциируется с высокопроизводительными интегрированными графическими процессорами. Цель Intel — составить конкуренцию гибридным решениям AMD класса Halo, включая текущие и будущие продукты вроде Strix Halo и его преемников. У Intel уже есть необходимые технологии корпусирования.

Технология EMIB позволяет объединять несколько кристаллов с высокоскоростными соединениями, а Foveros 3D обеспечивает вертикальное stacking-размещение компонентов и создание компактных многочиповых модулей. Компания имеет опыт подобных решений: в процессоре Kaby Lake-G Intel объединила свои чипы с графикой AMD Radeon и памятью HBM в одном корпусе. Ходят слухи, что Intel может вернуться к разработке клиентских процессоров на базе HBM — высокопроизводительной памяти с вертикальной компоновкой.

Этот тип памяти обеспечивает значительно большую пропускную способность по сравнению с LPDDR и позволяет создавать более мощные интегрированные графические процессоры. Такие решения способны справляться с игровыми задачами, вычислениями в сфере искусственного интеллекта и нагрузками на уровне, близком к производительности дискретных графических карт. Тем не менее внедрение HBM в потребительском сегменте сталкивается с рядом препятствий: высоким тепловыделением, сложностью конструкции и высокой стоимостью DRAM.

Время выхода Razor Lake-AX может оказаться ключевым фактором. Сейчас рынок памяти испытывает давление из-за высокого спроса на ускорители искусственного интеллекта, ограничений в производстве HBM и роста цен на DRAM в индустрии ПК. Однако к моменту возможного запуска Razor Lake-AX ситуация может улучшиться: доступность DRAM и производственные мощности могут вырасти, что сделает использование интегрированной памяти более реалистичным. На данный момент информация о Razor Lake-AX основана исключительно на утечках и инсайдах. Intel официально не подтвердила технические характеристики, сроки выпуска и архитектурные особенности платформы. Тем не менее, если планы компании воплотятся в жизнь, Razor Lake-AX может стать важным шагом в развитии мобильных процессоров — сочетая высокую производительность графики с энергоэффективностью и компактностью.