Подробности
Анонс MasterDimm AC: партнерство Cooler Master и G. SKILLКомпании Cooler Master и G. SKILL объявили о партнерстве с целью выпуска новой оперативной памяти MasterDimm AC DDR5, оснащенной системой активного охлаждения. Об этом стало известно 29 мая 2026 года в рамках подготовки к технологической выставке Computex 2026. Разработчики спроектировали модули памяти для использования в системах искусственного интеллекта, игровых компьютерах, а также рабочих станциях для создания контента.
Устройства поддерживают конфигурации объемом до 64 ГБ на 1 модуль, что позволяет получить суммарно до 128 ГБ оперативной памяти в 2-канальном режиме работы. Благодаря активному отводу тепла производители заявляют о стабильной работе под высокими нагрузками в течение длительного времени. Технические характеристики и поддержка разгонаТехнические характеристики включают поддержку профилей разгона AMD EXPO с частотой до 6000 МГц при задержках CL26. Для платформы Intel предусмотрена высокочастотная память CU-DIMM с поддержкой профилей Intel XMP 3.
0, способная работать на частотах до 8400 МГц. Сочетание технологий разгона от G. SKILL и систем охлаждения от Cooler Master позволяет модулям сохранять производительность за пределами стандартных температурных ограничений. Особое внимание при разработке было уделено акустическому комфорту.
Интегрированная система охлаждения состоит из оптимизированного центробежного вентилятора и радиатора особой конструкции, направляющего воздушные потоки. Уровень шума при работе кулеров не превышает 35 дБ, а сама конструкция обеспечивает снижение рабочей температуры чипов памяти на 15 градусов Цельсия.
Демонстрация оперативной памяти MasterDimm AC состоится в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе во время проведения выставки Computex 2026. На мероприятии компания также планирует показать другие решения в области теплофизики для серверов искусственного интеллекта и игровых платформ следующего поколения.
Комментарии
Оставляйте комментарии, отвечайте другим пользователям и добавляйте быстрые реакции.