Apple сталкивается с дефицитом DRAM при подготовке к выпуску iPhone 18 Pro

Apple столкнулась с неожиданным препятствием при подготовке к запуску iPhone 18 Pro. По данным отраслевых источников, компания уже произвела процессорных пластин на сумму около $1 млрд, однако они не могут быть упакованы в финальные чипы из-за дефицита DRAM-памяти. Речь идет о компонентах для чипов A20 Pro и модема C2, которые должны стать основой новых устройств.

Проблемы с новой технологией упаковки

Основная сложность связана с новой технологией упаковки TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), которая объединяет вычислительный чип и память в одном модуле. Этот подход позволяет повысить производительность и энергоэффективность, но требует значительных объемов DRAM. Apple получает большую часть памяти от Micron, а также закупает ее у SK hynix и Samsung, однако доступные объемы ограничены из-за глобального дефицита и долгосрочных контрактов производителей с другими заказчиками.

В поисках решения Apple рассматривает возможность привлечения дополнительных поставщиков, включая китайскую компанию CXMT. Однако потенциальные ограничения со стороны правительства США могут осложнить использование памяти этого производителя, что добавляет неопределенности в планы компании.

Apple рассчитывает поставить около 200 млн iPhone 18, тогда как iPhone 17, по данным источника, разошелся тиражом более 245 млн устройств в 2025 году. Партнеры Apple надеются обеспечить стартовые поставки, однако продолжительный дефицит DRAM может повлиять на доступность iPhone 18 после запуска, что может сказаться на продажах и удовлетворенности пользователей.

Ситуация остается напряженной, и Apple, вероятно, будет искать дополнительные источники памяти или корректировать производственные планы, чтобы минимизировать задержки. Пока неизвестно, удастся ли компании полностью решить проблему до официального анонса iPhone 18, который ожидается в сентябре 2026 года.