Samsung зарезервировала 70% производства памяти до 2031 года: долгосрочные контракты на HBM в пять раз дешевле спотовых

Растущий спрос на память с высокой пропускной способностью (HBM) со стороны развивающейся инфраструктуры ИИ привел к тому, что Samsung уже зарезервировала 70% своих производственных мощностей по выпуску памяти в рамках долгосрочных соглашений (LTA), согласно новому отчету корейских СМИ. Эти соглашения обеспечивают клиентам Samsung значительное снижение цен по сравнению со спотовыми ценами на HBM, которые могут быть до пяти раз выше стоимости памяти по LTA.

Долгосрочные контракты и ключевые партнеры

Основными партнерами Samsung по долгосрочным контрактам стали Microsoft, Google и NVIDIA, сообщает издание. Долгосрочные соглашения, или LTA, стали новой особенностью рынка микросхем памяти. Аналитики считают, что они позволили снизить цикличность рынка, обеспечив производителям и поставщикам более четкое понимание будущего спроса.

Согласно сообщению SEDaily, высокий спрос на HBM привел к дефициту на рынке DRAM. Модуль HBM собирается из нескольких объединенных DRAM-модулей, а переход производителей на память HBM4 создает дополнительный дефицит на рынке DRAM. Более новые поколения HBM, такие как HBM4, используют больше слоев DRAM на один модуль, что влияет на общий объем DRAM, доступный для использования в других сферах.

В результате южнокорейские производители памяти Samsung и SK hynix начали рассматривать планы по дальнейшему расширению производственных мощностей. В частности, Samsung, как сообщается, рассматривает возможность переоборудования фабрики S5 на своем кампусе в Пхёнтхэке под производство памяти, тогда как SK hynix заинтересована в сотрудничестве с японской компанией для создания совместного предприятия по выпуску памяти.

Что еще важнее, согласно отчету, Samsung уже зарезервировала до 70% своих производственных мощностей под долгосрочные соглашения на поставку памяти, действующие вплоть до 2031 года. Кроме того, разница между ценами по долгосрочным соглашениям и спотовыми ценами является значительной. По данным SEDaily, спотовая цена модуля HBM3E емкостью 36 ГБ составляет около 2, 87 млн южнокорейских вон, тогда как аналогичные продукты по долгосрочным соглашениям стоят от 500 000 до 700 000 вон. При этом цена на HBM4 с 16 слоями DRAM еще выше и составляет около 4, 8 млн вон.