Первые тесты AMD Ryzen 9 9950X3D2: результаты с воздушным охлаждением

Подробности

В преддверии официального анонса процессора AMD Ryzen 9 9950X3D2, запланированного на 22 апреля, в сети появились первые результаты его тестирования. Пользователь Stoikov опубликовал на платформе HWBOT данные, полученные с использованием воздушного кулера, что даёт представление о базовой производительности новинки. Конфигурация тестовой системы и результатыТестирование проводилось на системе с 32 ГБ оперативной памяти DDR5, видеокартой Radeon RX 7900 XTX и материнской платой Asus ROG Strix B850‑A Gaming WIFI.

В бенчмарке 7‑Zip процессор показал результат 227 919 MIPS при тактовой частоте 5, 13 ГГц и температуре 96 °C, демонстрируя высокую вычислительную мощность. В тестах Cinebench 2026 чип набрал 746 баллов в однопоточном режиме при частоте 5, 4 ГГц и температуре 76 °C.

Многопоточный режим того же бенчмарка принёс 9246 баллов с максимальной частотой 5, 19 ГГц и температурой 96 °C, что указывает на эффективную работу всех ядер. В многопоточном тесте Cinebench R23 процессор показал результат 38 579 баллов при частоте 5, 19 ГГц, температуре 95 °C и энергопотреблении до 220 Вт. Заявленный TDP чипа составляет 200 Вт, что полностью соответствует данным CPU‑Z и обещаниям AMD.

Эти результаты пока нельзя считать окончательными — методология тестирования раскрыта не полностью, а чип не был нагружен до предела. Официальные тесты появятся 22 апреля, и только тогда можно будет делать объективные выводы о реальной производительности Ryzen 9 9950X3D2.