Первые изображения сокета Intel LGA 1954 для Nova Lake-S: совместимость с кулерами сохранится

Подробности

Утечка из Тайбэя: первые фото сокета LGA 1954В интернете опубликованы первые изображения нового процессорного разъема Intel с маркировкой LGA 1954. Ожидается, что он станет основой для настольных процессоров Nova Lake-S — следующего поколения Intel Core, которое придет на смену Arrow Lake.

Фотографии были сделаны в Тайбэе, что указывает на то, что производители материнских плат уже начали работу с инженерными образцами. Ключевая деталь утечки — несмотря на увеличение количества контактов с 1851 (у текущего сокета) до 1954, физические размеры разъема останутся прежними: примерно 45 × 37, 5 мм.

Это означает, что пользователи смогут использовать существующие кулеры для процессоров и системы жидкостного охлаждения (AIO), разработанные для платформ LGA 1851 и, возможно, LGA 1700. Таким образом, стоимость апгрейда снижается. Новый механизм крепления и тепловые ограниченияНа сокете также заметен новый механизм крепления с двойной фиксацией, который должен улучшить стабильность процессора и контактное давление.

Крышка разъема содержит предупреждение о допустимой тепловой нагрузке в 35 фунтов, что намекает на высокое энергопотребление будущих флагманских чипов. Согласно отраслевым слухам, процессоры Nova Lake-S получат до 52 ядер (комбинация производительных P-ядер, энергоэффективных E-ядер и LP-ядер). Также ожидается значительное улучшение встроенной графики — до 12 ядер Xe3 и Xe3P в рамках одного семейства, что повысит конкурентоспособность APU-решений Intel. Новая платформа будет использовать материнские платы с чипсетами 900-й серии.

Флагманом станет Z990, ориентированный на энтузиастов. Пока Intel официально не подтвердила характеристики и даты выхода. Однако появление физических образцов сокета говорит о том, что разработка Nova Lake-S находится в активной фазе, а релиз ожидается во второй половине 2026 года.