Micron разрабатывает вертикально интегрированные GDDR-модули для ИИ, что может усугубить дефицит памяти для геймеров

Подробности

Компания Micron планирует впервые применить вертикальную интеграцию GDDR-модулей, традиционно используемых в игровых видеокартах, для создания решения с увеличенной ёмкостью. Новая технология, аналогичная по концепции памяти HBM, ориентирована на удовлетворение растущих потребностей в вычислительных ресурсах для задач искусственного интеллекта.

Это может привести к дополнительному давлению на рынок памяти для геймеров, усугубив существующий дефицит. Технические особенности и перспективы внедренияСогласно данным отраслевых источников, первые прототипы могут появиться уже в следующем году и будут включать примерно четыре слоя объединённых GDDR-модулей.

Такая архитектура позволит увеличить общий объём памяти на один модуль, хотя её производительность, как ожидается, всё равно будет уступать традиционным решениям на основе HBM. Тем не менее, разработка рассматривается как потенциально полезный инструмент для задач инференса в ИИ, где важны баланс между ёмкостью, стоимостью и энергоэффективностью. До недавнего времени сегмент GDDR-памяти не испытывал такого сильного давления со стороны индустрии искусственного интеллекта, как сегменты LPDDR или DDR, поскольку он был в основном заточен под нужды игровых видеокарт.

Теперь Micron намерена перенаправить часть свободных производственных мощностей на корпоративный рынок, связанный с ИИ, а не на снижение дефицита компонентов для геймеров. Это стратегическое решение отражает общий тренд смещения приоритетов в полупроводниковой отрасли. Компания уже имеет опыт в области вертикальной интеграции, экспериментируя с объединением модулей LPDDR5X до конфигурации 16-Hi, что позволяло достигать ёмкости в 256 ГБ на модуль. Однако адаптация этой технологии для GDDR сопряжена с дополнительными сложностями, включая более строгие требования к теплоотводу и целостности сигналов.

Для их решения Micron может пойти на снижение тактовых частот, что является стандартным компромиссом при повышении плотности размещения чипов. Если новая технология окажется экономически более выгодной по сравнению с производством HBM-памяти, вертикально интегрированные GDDR-модули могут сформировать новое самостоятельное направление в индустрии. Это способно изменить сложившийся баланс между поставками памяти для систем искусственного интеллекта и для игровых видеокарт, оказывая долгосрочное влияние на оба рынка.