Intel Nova Lake (Core Ultra 400): 52 ядра, TDP до 700 Вт и сокет LGA-1954

Подробности

Появились новые подробности о будущем поколении настольных процессоров Intel под кодовым названием Nova Lake. Согласно данным инсайдеров и производителей материнских плат, чипы выйдут под брендом Core Ultra 400 и принесут кардинальные изменения в архитектуре. Однако индустрия уже готовится к серьёзным вызовам, связанным с их энергопотреблением и охлаждением. Архитектура и сроки выходаРанее релиз ожидался в конце 2026 года, но теперь партнёры Intel указывают на первый квартал 2027 года. Официальный анонс должен состояться на выставке CES 2027, а через несколько недель процессоры появятся в продаже. Производство линейки полностью переведено на мощности TSMC.

Сначала выйдут только базовые 28-ядерные модели на одном вычислительном кристалле. Флагманские 52-ядерные монстры с двумя кристаллами задержатся на 2–3 месяца и появятся ближе к лету 2027 года. Архитектура флагманов (Core Ultra 9 400K) будет включать: 16 производительных ядер Coyote Cove, 32 энергоэффективных ядра Arctic Wolf и 4 блока LPE (Low Power Efficiency). Общий объём кэш-памяти L3 в версиях с технологией bLLC может достигать 288 МБ, что позволит напрямую конкурировать с AMD 3D V-Cache. Энергопотребление и охлаждениеГлавной проблемой флагманов станет их «аппетит».

Согласно информации инсайдера Jaykihn, базовый лимит мощности PL1 установлен на отметке 175 Вт (на 40% выше текущих показателей), показатель PL2 составит от 300 до 400 Вт, а пиковое ограничение PL4 в прыжках способно превышать 700 Вт. Такие показатели, особенно в паре с платой на Z990, смогут выдерживать лишь топовые материнские платы с усиленной подсистемой питания. Чтобы уберечь кремний от деформации и перегрева, Intel разработала для нового сокета LGA-1954 обновлённый усиленный механизм прижима процессора (2L ILM). Новая крышка теплораспределителя будет максимально плоской, без изгибов, что улучшит передачу тепла на подошву кулеров. Для энтузиастов готовят новую функцию «Multi-Core OC», которая позволит тонко настраивать и разгонять каждое процессорное ядро отдельно. Эта опция будет доступна только на старших разблокированных моделях с буквой «K».

Производители материнских плат уже тестируют совместимые платформы 900-й серии: в производстве заметили первые рабочие образцы топовых плат Z990, а также моделей среднего класса Z970, которые получат более широкие возможности разгона и расширенную поддержку скоростной памяти DDR5. Ожидается, что флагманские материнские платы, способные полностью раскрыть потенциал 52-ядерных Nova Lake, будут стоить заметно дороже текущих моделей. Для охлаждения этих чипов производители, вероятно, предложат системы жидкостного охлаждения нового поколения.

Core Ultra 400 обещает стать самым значительным обновлением платформы за последние годы, но высокая цена и экстремальное энергопотребление могут ограничить её распространение в массовом сегменте. Битва с AMD Zen 6 за лидерство в производительности обещает быть жаркой, но для обычных пользователей вопрос цены и доступности остаётся открытым.